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                                    波峰焊连锡的原因及处理思路

                                    作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2020/1/11 17:29:15浏览量:1000

                                    波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题,主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种,如果要调节波峰焊减少连锡,必须要找出波峰焊连锡的原因。
                                    文本标签:波峰焊连锡的原因及处理思路

                                    波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题,主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种,如果要调节波峰焊减少连锡,必须要找出波峰焊连锡的原因。下面来分享一下的原因及处理思路

                                    波峰焊连锡的原因:

                                    1、助焊剂预热温度太高或者太低,一般在100~110度,预热太低的话,助焊剂活性不高。预热太高,进锡钢flux已经没了,也容易连锡;

                                    2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀,熔化状态下的锡的表面张力没有被释放,导致容易连锡;

                                    3、查看一下锡炉的温度,控制在265度左右,最好用温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度,因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度,焊接过程中由于元件吸热量大,导致拖锡不良,而形成连锡;还有可能是锡炉温度低,或者焊接速度太快;

                                    4、定期检查做一下锡成分分析,有可能铜或其他金属含量超标,导致锡的流动性降低,容易造成连锡;

                                    5、查看一下波峰焊的轨道角度,7度最好,太平了容易挂锡;

                                    6IC和排插设计不良,放在一起,四面IC密脚间距<0.4mm,没有倾斜角度进板;

                                    7pcb受热中间沉下变形造成连锡;

                                    8、锡钢过高,原件吃锡过多,过厚,必连;

                                    9、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝,在印上锡膏后相连;或者线路板本身设计有阻焊坝/桥,但是在做成成品时掉了一部分或者全部,那么也容易连锡。


                                    波峰焊连锡的处理思路

                                    1.助焊剂不够或者是不够均匀,加大流量;

                                    2.联锡把速度加快点,轨道角度放大点;

                                    3.不要用1波,用2波的单波,吃锡的高度不一定要1/2,可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘,那么锡面在托盘挖空的最高面就好;

                                    4.板子是否变形;

                                    5.如果2波单打不好,用1波冲,2波打得低低的碰到引脚就可以了,这样可以修下焊点形状,出来就好了。

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